傳感器從19世紀(jì)60年代誕生至今大約有150余年的時(shí)間，如今隨著物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)于傳感器技術(shù)提出了更多、更高的要求。麥肯錫報(bào)告指出，到2025年，物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的經(jīng)濟(jì)效益將在2．7萬(wàn)億到6．2萬(wàn)億美元之間，傳感器作為物聯(lián)網(wǎng)傳感層數(shù)據(jù)采集的重要入口，勢(shì)必也將在接下來(lái)的幾年里迎來(lái)爆發(fā)式的增長(zhǎng)。

　　什么是傳感器呢？傳感器是由一種敏感元件和轉(zhuǎn)換元件組成的檢測(cè)裝置，能感受到被測(cè)量，并能將檢測(cè)和感受到的信息按照一定規(guī)律轉(zhuǎn)換為電信號(hào)（電壓、電流、頻率或者是相位等）的形式輸出，最終為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的數(shù)據(jù)分析、人工智能提供數(shù)據(jù)來(lái)源。

　　目前，全球傳感器市場(chǎng)主要由美國(guó)、日本以及德國(guó)的幾家龍頭公司主導(dǎo)。全球傳感器約有2．2萬(wàn)余種，中國(guó)已經(jīng)擁有常規(guī)類型和品種約7000種，而90％以上的高端傳感器仍嚴(yán)重依賴進(jìn)口，數(shù)字化、智能化、微型化傳感器嚴(yán)重欠缺。

　　目前國(guó)內(nèi)傳感器主要的技術(shù)研究方向就是MEMS（微型機(jī)械電子系統(tǒng)），將微處理器與傳感器集為一體，使其成為具有環(huán)境感知、數(shù)據(jù)處理、智能控制與數(shù)據(jù)通信功能的智能數(shù)據(jù)終端設(shè)備。在微電子學(xué)中講到，集成電路的特征尺寸越小意味著該器件的集成度越高，運(yùn)行速度越快、性能越好，物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中傳感器的尺寸越小對(duì)于系統(tǒng)在布置時(shí)也意味著更加方便、性能更優(yōu)。但同時(shí)，對(duì)硬件的要求也就更高，其中的核心就是傳感器芯片了，目前國(guó)內(nèi)大規(guī)模傳感器廠商較少，主要以中小廠商為主，芯片材料也是以FR-4基板、鋁基板為主，但是在發(fā)達(dá)國(guó)家，陶瓷基板已經(jīng)大規(guī)模應(yīng)用，陶瓷基板具有更好的穩(wěn)定性，更優(yōu)良的絕緣能力，超高的導(dǎo)熱能力成為了世界級(jí)傳感器廠商的掌上明珠。

　　國(guó)內(nèi)傳感器與國(guó)外技術(shù)還有一定的差距，但是我們不能光看在技術(shù)上，得同時(shí)對(duì)硬件進(jìn)行升級(jí)，畢竟硬件才是基礎(chǔ)。國(guó)內(nèi)的陶瓷電路板目前發(fā)展也是十分迅速，主要的技術(shù)有薄膜技術(shù)、厚膜技術(shù)、絲網(wǎng)印刷技術(shù)、DPC技術(shù)（直接覆銅技術(shù)）和最新的LAM技術(shù)（激光快速活化金屬技術(shù)）。LAM技術(shù)是目前最先進(jìn)的陶瓷電路板加工技術(shù)，可以進(jìn)行高密度組裝，線/間距（L/S）分辨率可以達(dá)到20μm,從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備的短、小、輕、薄化。完全是國(guó)內(nèi)推進(jìn)MEMS的不二之選。

　　目前因?yàn)閲?guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)還處于初始階段，導(dǎo)致很多硬件上與終端商之間并沒有有效的溝通，很多生產(chǎn)廠商的東西沒有辦法引導(dǎo)出去，終端制造商也沒辦得知有效信息。在中國(guó)地大物博的情況下，制造商們不能再墨守成規(guī)了，必須走出去，引進(jìn)來(lái)，應(yīng)用更高端的硬件，帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)革新。