(原標題:京瓷開發(fā)出內(nèi)置RFID天線的小型陶瓷封裝管殼)
京瓷株式會社開發(fā)出內(nèi)置RFID天線的陶瓷封裝管殼。本產(chǎn)品采用了京瓷獨有的陶瓷多層結(jié)構(gòu),體積小,并且能夠?qū)崿F(xiàn)遠距離通信,將于今年5月開始量產(chǎn)。
開發(fā)背景
RFID(射頻識別)是一種將RFID標簽中的IC芯片信息傳輸?shù)阶x寫器的無線通信技術(shù),目前被廣泛應(yīng)用于零售業(yè)的商品標簽及交通IC卡等用途。隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展,RFID在傳統(tǒng)市場以外的汽車、工業(yè)自動化、醫(yī)療等領(lǐng)域的用途正不斷擴大,預(yù)計到2020年,其市場規(guī)模將達到1000億日元左右。
傳統(tǒng)RFID標簽中,封裝管殼主要采用了有機材料,但隨著RFID用途的不斷拓展,對于耐熱、耐水、耐化學(xué)品等耐用性及遠距離通信等方面的需求日益增加。
產(chǎn)品特點
1.LTCC(低溫共燒陶瓷)
LTCC(低溫共燒陶瓷)是一種在低于一般陶瓷燒結(jié)溫度的1000 低溫下進行燒結(jié)的陶瓷材料,可采用銅、銀等低阻金屬導(dǎo)體。
2. 實現(xiàn)了UHF頻段的遠距離通信
采用此封裝管殼的RFID標簽,在UHF頻段(860-960MHz),單位體積下通信距離為其他材料標簽的1.5至2倍。一般而言,封裝管殼越小,天線面積也越小,因此RFID標簽的通信距離會變短,而本產(chǎn)品采用薄型多層結(jié)構(gòu),對天線進行了優(yōu)化設(shè)計,從而有效延長了通信距離。
3. 可以在金屬上使用
金屬具有屏蔽電磁波的特性,因此,一般的片式標簽如果用在金屬上,則無法與讀寫器進行通信。而采用本產(chǎn)品的RFID標簽在金屬上使用時,通信距離會達到最長距離,因此,適用于汽車、工業(yè)自動化以及醫(yī)療等廣泛領(lǐng)域的金屬產(chǎn)品管理。
4.豐富的產(chǎn)品陣容
除對應(yīng)UHF頻段的產(chǎn)品外,還可提供對應(yīng)超近距離通信HF頻段(13.56MHz)通信方式的產(chǎn)品,各3種尺寸,共6種規(guī)格。
5.多元化的產(chǎn)品供給模式
除了供應(yīng)陶瓷封裝管殼以外,還可提供內(nèi)置IC芯片、IC芯片安裝服務(wù)以及按客戶要求的規(guī)格定制的RFID標簽(成品)。
原文標題:京瓷開發(fā)出內(nèi)置RFID天線的小型陶瓷封裝管殼