日本礙子展示了運(yùn)用陶瓷技術(shù)的電子元器件制造用晶圓。該公司的“復(fù)合晶圓”是在硅、各種陶瓷、玻璃等底板上粘貼很薄的功能層制造而成的。已面向智能手機(jī)等使用的SAW濾波器的制造用途,推出了在硅底板上粘貼壓電體功能層的晶圓,能制作出濾波性能好的SAW濾波器……