美高森美公司(Microsemi CorporatiON)日前宣布，該公司的耐輻射型(radiation tolerant) RT ProASIC3 FPGA 產(chǎn)品系列，現(xiàn)可提供陶瓷四方扁平封裝(CQFP）。CQFP封裝符合經(jīng)過時間考驗與飛行驗證的電路板和組裝技術(shù)要求。此外，陶瓷可耐受極端的操作溫度，使其成為要求嚴苛的航太應用理想材料。

　　Microsemi的RT ProASIC3 FPGA是同類型元件中的首款產(chǎn)品，可為太空飛行硬體設(shè)計人員提供耐輻射、可程式、非揮發(fā)性邏輯的整合式解決方案。此元件適用于需要以高達350 MHz時脈速度運作和300萬個系統(tǒng)閘的低功率航太應用。此元件可在低功率應用的1.2V和效能導向設(shè)計的1.5V核心電壓之間運作。

　　RT ProASIC3 FPGA是以安全的快閃技術(shù)為基礎(chǔ)，可免于受到輻射引起的破壞性配置錯亂，并同時消除了額外的程式碼儲存需求。易于重新編程的FPGA能夠加快實現(xiàn)原型制作與設(shè)計驗證功能，以簡化產(chǎn)品開發(fā)工作。