申請?zhí)?專利號: 200780000966
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體陶瓷,施主元素相對于Ti元素100摩爾,在0.8~2.0摩爾的范圍中固溶在晶粒中,受主元素以比所述施主元素更少的量固溶在晶粒中,受主元素以相對于Ti元素100摩爾,在0.3~1.0摩爾的范圍中存在于晶界中,晶粒的平均粒徑為1.0μm以下。使用該半導(dǎo)體陶瓷,取得層疊型半導(dǎo)體陶瓷電容器。這時,在進(jìn)行還原煅燒的一次煅燒處理中,把冷卻開始時的氧分壓設(shè)定為煅燒過程的氧分壓的1.0×10↑[4]倍以上,進(jìn)行冷卻處理。據(jù)此,實現(xiàn)即使晶粒的平均粒徑微;剑保μm以下,也具有5000以上的表觀相對介電常數(shù)εr↓[APP]和10以上的比電阻logρ(ρ:Ω·cm)的SrTiO↓[3]類晶界絕緣型的半導(dǎo)體陶瓷和使用它的層疊型半導(dǎo)體陶瓷電容器、它們的制造方法。
申請日: 2007年05月28日
公開日: 2009年01月14日
授權(quán)公告日:
申請人/專利權(quán)人: 株式會社村田制作所
申請人地址: 日本京都府
發(fā)明設(shè)計人: 川本光俊
專利代理機(jī)構(gòu): 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司
代理人: 李香蘭
專利類型: 發(fā)明專利
分類號: C04B35/47;H01G4/12