MLCC： MLCC(多層陶瓷電容器)是各種電子、通訊、信息、軍事及航天等消費(fèi)或工業(yè)用電子產(chǎn)品的重要組件。MLCC由于其小體積、結(jié)構(gòu)緊湊、可靠性高及適于SMT技術(shù)等優(yōu)點(diǎn)而發(fā)展迅速。目前，電容器市場(chǎng)無(wú)論從數(shù)量上還是市場(chǎng)潛力上來(lái)看都以陶瓷電容器份額最大。
全球MLCC產(chǎn)量隨著IT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而不斷增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的比例近年來(lái)也有較大的增長(zhǎng)，我國(guó)已經(jīng)逐漸成為世界MLCC的制造大國(guó)。
目前MLCC的國(guó)際上的發(fā)展趨勢(shì)是微型化、高比容、低成本、高頻化、集成復(fù)合化、高可靠性的產(chǎn)品及工藝技術(shù)。
當(dāng)前MLCC需求的熱點(diǎn)主要集中在手機(jī)、P4主板、DVD、數(shù)碼相機(jī)和PS2游戲機(jī)等。手機(jī)對(duì)MLCC的要求特點(diǎn)是：數(shù)量大、尺寸小、質(zhì)量高。在手機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域里，日商憑借技術(shù)上的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)基本壟斷市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)企業(yè)在手機(jī)配套實(shí)力明顯不足。
片式陶瓷電感器：
多層片式電感類元件包括了一大類具有疊層式介質(zhì)/線圈結(jié)構(gòu)的新型電子元件，是電感類元件發(fā)展的方向，也是三大類無(wú)源片式元件中技術(shù)含量最高的一大類。目前，這類元件已形成了規(guī)模相當(dāng)大的產(chǎn)業(yè)和近百億美元的國(guó)際市場(chǎng)。片式電感器的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)、音像產(chǎn)品、家電、辦公自動(dòng)化等。大屏幕彩電等新型家電產(chǎn)品也是片式電感器的重要應(yīng)用領(lǐng)域。預(yù)計(jì)在今后若干年中，隨著第三代移動(dòng)通信技術(shù)、數(shù)字電視、高速計(jì)算機(jī)、藍(lán)牙產(chǎn)品等新一代數(shù)字化電子產(chǎn)品的推出和世界各國(guó)EMI控制標(biāo)準(zhǔn)的相繼制定，對(duì)各種片式電感類元件，特別是抗EMI類片式電感元件的需求將急劇上升。因此從整體上看，片式電感器的市場(chǎng)前景將十分看好。
片式電感器的生產(chǎn)企業(yè)主要分布在日本、美國(guó)、歐洲、韓國(guó)、我國(guó)的臺(tái)灣和珠江三角洲地區(qū)。日本是生產(chǎn)片式電感器最早的國(guó)家，TDK、村田、Tokin和太陽(yáng)誘電都是具有大規(guī)模生產(chǎn)能力的廠商。其中TDK占全球片式電感市場(chǎng)的32%，村田的市場(chǎng)占有率是18%，太陽(yáng)誘電為16%。
目前片式電感器元件發(fā)展的主要趨勢(shì)是：抗電磁干擾成為片式電感類材料的主要應(yīng)用領(lǐng)域；高感量和大功率；高頻化；集成化。
片式微波電容器：
陶瓷電容器除在技術(shù)上繼續(xù)向小尺寸、大容量、介質(zhì)薄層化方向發(fā)展外，高頻化也是一個(gè)重要的發(fā)展方向。為了滿足通信設(shè)備的高頻化對(duì)電子元器件的強(qiáng)勁需求，高電流承載能力的高Q微波陶瓷電容器得到了快速發(fā)展，并已成為片式陶瓷電容器的重要的組成部分，廣泛應(yīng)用于包括移動(dòng)通信、WLAN、衛(wèi)星廣播設(shè)備、醫(yī)療電子、導(dǎo)彈系統(tǒng)、飛機(jī)雷達(dá)及導(dǎo)航系統(tǒng)等的射頻/微波電路中，已成為通信終端設(shè)備向輕、薄、短、小和高頻化趨勢(shì)發(fā)展不可缺少的基礎(chǔ)元器件。
片式化微波電容是先進(jìn)多層陶瓷技術(shù)和高品質(zhì)微波介質(zhì)材料相結(jié)合的產(chǎn)物，是一類新型的表面貼裝無(wú)源陶瓷元件，它具有高載流能力、高品質(zhì)因數(shù)(Q)、超低等效串聯(lián)電阻(ESR)、高的串聯(lián)諧振頻率(SRF)等特點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于光通信電路、微波通信電路中。
片式微波陶瓷電容器雖然應(yīng)用廣，前景好，發(fā)展空間廣闊，但由于技術(shù)含量高，目前系列化產(chǎn)品僅美國(guó)、日本等少數(shù)國(guó)家可以生產(chǎn)，基本形成壟斷，國(guó)內(nèi)僅有少數(shù)單位開(kāi)始研發(fā)，還沒(méi)有形成規(guī)模生產(chǎn)能力。由于豐厚利潤(rùn)的驅(qū)動(dòng)，近年來(lái)許多國(guó)外企業(yè)也相繼加入到片式微波電容的研發(fā)行列中，其中最具代表性的有美國(guó)的AVX、ATC、Johanson Technology，日本的Murata等。
壓電陶瓷超聲波電機(jī)：
壓電陶瓷超聲波電機(jī)是近二十年發(fā)展起來(lái)的一種新型電機(jī),其技術(shù)核心是采用功能陶瓷材料的電能-機(jī)械能的信號(hào)轉(zhuǎn)換功能，實(shí)現(xiàn)對(duì)執(zhí)行部件的驅(qū)動(dòng)和控制。它打破了由電磁效應(yīng)獲得轉(zhuǎn)速和扭矩的傳統(tǒng)電機(jī)的概念，是當(dāng)代國(guó)內(nèi)外熱門的高新技術(shù)之一。
在各類新型壓電器件中，壓電驅(qū)動(dòng)器和壓電陶瓷超聲波電機(jī)是近年來(lái)發(fā)展速度最快、市場(chǎng)潛力巨大的一類高科技產(chǎn)品。目前，壓電陶瓷超聲波電機(jī)的發(fā)展，得到各國(guó)政府的高度重視，很多世界知名學(xué)府和研究機(jī)構(gòu)都獲得了各項(xiàng)政府基金和大量合作資金的資助，促進(jìn)了壓電陶瓷超聲波電機(jī)朝著產(chǎn)業(yè)推廣和應(yīng)用大幅度邁進(jìn)。
壓電陶瓷超聲波電機(jī)的技術(shù)特點(diǎn)是：(1)直接驅(qū)動(dòng)，無(wú)需減速機(jī)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)低速下(＜400rpm)比同尺寸電磁電機(jī)更大的力矩輸出。(2)不采用磁性繞組：無(wú)電磁輻射，也不受電磁場(chǎng)干擾。(3)低噪音操作。傳統(tǒng)電磁電機(jī)，尤其是功率稍大一些的電機(jī)類型，在工作中會(huì)產(chǎn)生比較明顯的電機(jī)電磁輻射噪音。而壓電陶瓷超聲波電機(jī)在超聲頻(＞20kHz)范圍內(nèi)工作，對(duì)于超聲頻噪音人是沒(méi)有聽(tīng)覺(jué)反應(yīng)的。(4)斷電自鎖定、靜態(tài)保持力矩大，有效避免了產(chǎn)品在正常工作中出現(xiàn)振顫、抖動(dòng)等干擾現(xiàn)象。(5)響應(yīng)快(＜4ms)、步進(jìn)精度高。(6)易小型化和薄型化，目前壓電陶瓷超聲波電機(jī)直徑最小可到1mm。(7)科技含量高。(8)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)靈活。
片式敏感陶瓷元件：
德國(guó)西門子、日本TDK、日本村田、日本石冢、日本芝浦、我國(guó)臺(tái)灣華星利華及興勤等公司的新型熱敏陶瓷元器件的年總產(chǎn)值約占世界總量的60%-80%，其中片式熱敏元件由于其高昂的價(jià)格，約占熱敏陶瓷元器件工業(yè)總產(chǎn)值的30%。敏感元件及傳感器片式化生產(chǎn)技術(shù)，近年來(lái)在世界各國(guó)得到迅速發(fā)展，美國(guó)、法國(guó)、德國(guó)、荷蘭、日本等國(guó)均已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。由于該項(xiàng)目產(chǎn)品技術(shù)含量高，國(guó)外在此技術(shù)領(lǐng)域?qū)ξ覀儑?yán)格保密。
集成陶瓷元件：
近年來(lái)，由于強(qiáng)大的市場(chǎng)需求牽動(dòng)和相關(guān)材料和工藝技術(shù)的研究突破，將龐大數(shù)量的無(wú)源電子元件整合于同一基板內(nèi)的夢(mèng)想已成為可能，一次重大的技術(shù)革命和產(chǎn)業(yè)革命已經(jīng)開(kāi)始孕育，其重大意義和深遠(yuǎn)影響足以和集成電路的發(fā)展相提并論。
目前開(kāi)發(fā)出的無(wú)源集成技術(shù)包括LTCC(低溫共燒陶瓷)技術(shù)、薄膜集成技術(shù)、PCB集成技術(shù)，以及MCM多芯片組裝技術(shù)。每一種技術(shù)方案均有各自的優(yōu)勢(shì)。但從技術(shù)成熟程度、產(chǎn)業(yè)化程度以及應(yīng)用廣泛程度等角度來(lái)評(píng)價(jià)，目前，LTCC技術(shù)是無(wú)源集成的主流技術(shù)。該技術(shù)是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個(gè)無(wú)源元件埋入其中，然后疊壓在一起，在900℃下燒結(jié)，制成三維電路網(wǎng)絡(luò)的無(wú)源集成組件，也可制成內(nèi)置無(wú)源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC和有源器件，制成無(wú)源/有源集成的功能模塊。
