【日經(jīng)BP社報(bào)道】
TDK開發(fā)成功了可根據(jù)客戶要求設(shè)定等效串聯(lián)電阻（ESR）的積層陶瓷電容器。主要作為耗電量高達(dá)幾十W的微處理器電源電路的去耦電容器。準(zhǔn)備有外形尺寸為1.6mm×0.8mm×0.8mm的1608尺寸和2.0mm×1.25mm× 0.85mm的2012尺寸兩種產(chǎn)品。1608尺寸在靜電容量最大為1μF時(shí)ESR可設(shè)定為10m～1200mΩ，2012尺寸在靜電容量最大為10μF時(shí)ESR可設(shè)定為10m～500mΩ。樣品價(jià)格方面，1608尺寸為20日元，2012尺寸為60日元。已于08年2月開始量產(chǎn)。
目前，積層陶瓷電容器出現(xiàn)隨著容量越來越大，ESR卻日益減小的趨勢。積層陶瓷電容器在內(nèi)部電極層和介電體層的積層數(shù)增加、靜電容量不斷變大的同時(shí)，ESR卻因內(nèi)部電極和外部端子的連接部分增多而變小。電源電路的去耦電容器為減小整體的阻抗，也需要較低的ESR。不過，如果去耦電容器的ESR值過小的話，就會出現(xiàn)與其他并聯(lián)電容器之間的共振頻率使阻抗增大的情況。因此，為了減小整體的阻抗，必須要追加其他的電容器。此次的電容器通過選擇適于電路的ESR，可將整體的阻抗降至微處理器等的需求以下，同時(shí)還可抑制共振頻率的阻抗。
此次的產(chǎn)品采用了部分內(nèi)部電極層不直接連接到外部端子的構(gòu)造。該內(nèi)部電極層由于與外部端子為同電位，因此連接到了與外部端子連接的其他內(nèi)部電極。通過調(diào)節(jié)連接到外部端子的內(nèi)部電極層數(shù)，以及連接到內(nèi)部電極的內(nèi)部電極層數(shù)，使電容器整體達(dá)到所需要的ESR。（記者：宇野 麻由子）
圖：TDK可調(diào)節(jié)ESR的積層陶瓷電容器。外部端子看似有4個(gè)，但實(shí)際的外部端子與普通的原積層陶瓷電容器一樣，只在兩端有。側(cè)面看似端子的部分是用于在內(nèi)部電極之間進(jìn)行連接的布線。
