一種半導(dǎo)體陶瓷芯片型電子被動(dòng)組件的制作方法，包括：按目的制品的功能特征，從逐一精確秤取配方完整的特質(zhì)構(gòu)成材料組成劑量開(kāi)始，循混合攪拌、烘干、鍛燒直至粉末顆粒還原后，令粉劑徹底呈現(xiàn)均一微細(xì)粒子的潔凈容器內(nèi)； 使制成高抗張強(qiáng)度的黏糊狀流動(dòng)漿體，注入一懸起高度恰合膜化作業(yè)的貯存槽內(nèi)；使塑成具堅(jiān)韌延展性的勻稱(chēng)生胚薄膜，正好平整鋪置在表面貼有均厚硅膠薄板的承載盤(pán)上；使直接對(duì)整疊合制成單體芯片型，輪流朝各芯片個(gè)體單元的相對(duì)端交互精密印制內(nèi)電極；使交相對(duì)準(zhǔn)疊合成為多層芯片型、數(shù)組式芯片型大形方塊粗胚；固化后，循切割、高溫?zé)そY(jié)劑、高溫致密燒結(jié)、高溫?zé)蕉穗姌O；藉以制成輕、薄、短、小具精致微觀尺寸的芯片實(shí)體。
