同欣電子16日在臺灣掛牌上市，掛牌價每股71元（新臺幣，下同）。同欣電今年1-3季度稅前凈利4.43億元，獲利大幅超越去年整年。同欣電以高頻無線通訊模塊、混合集成電路模塊構裝及陶瓷電路板為3大業(yè)務，總經(jīng)理劉煥林預期，明年營運將成長20-30%。
　　同欣電為利基型集成電路模塊（含高頻無線通訊模塊、及混合集成電路模塊）及陶瓷電路板廠商，核心技術為多晶模塊的微小化構裝，及陶瓷電路板制程。其中，高頻無線通訊模塊占今年營收比重52%%，混合集成電路模塊占30.5%。

　　同欣電今年1-3季度營收達22.35億元，較去年同期成長64%；稅前凈利達4.43億元，比去年同期2.16億元成長一倍，也大幅超越去年整年的3.09億元，以目前股本8.67億元計算，每股稅前凈利已達5.11元，在目前封測股中屬中上水準。

　　同欣電的高頻無線通訊模塊，以射頻(RF)功率放大器模塊(PA)為主，目前行動電話為最大應用領域，但隨著有越來越多的可攜式電子產(chǎn)品及消費性電子產(chǎn)品亦在整合無線上網(wǎng)之功能，無線局域網(wǎng)絡(WLAN)成為PA模塊成長幅度最大的應用領域。同欣電主要客戶為ANADIGICS、Broadcom、SiGe等國際大廠。

　　在混合集成電路模塊方面，同欣電表示，該公司為具有厚膜混合集成電路模塊構裝完整前后段整合生產(chǎn)技術廠商，應用領域為汽車電子，近年延伸至新興應用微機電(MEMS)等。目前主要客戶為汽車電子大廠Delphi、Sensata等。
其中，目前頗受矚目的微機電先進構裝，劉煥林表示，已與美國某廠合作發(fā)展MEMS麥克風，將直接應用在NB上，出貨量約達百萬顆，未來也將延伸應用至手機，未來可望顯現(xiàn)效益。另外，微機電模塊經(jīng)過兩年與國際DMD大廠合作開發(fā)，將構裝模塊應用于MD投影機及背投電視，目前已量產(chǎn)出貨，也是明年主要成長動力之一。

　　此外，同欣電開發(fā)出的薄膜電鍍陶瓷電路板制程(DPC Process)，結合金屬的導電性與陶瓷之散熱性，對于高亮度LED而言，恰可符合LED散熱需求，已獲國外LED光電大廠之認證，劉煥林預期，將會是明年成長最大的產(chǎn)品。