低溫共燒陶瓷（Low-TemperatureCofiredCeramics；LTCC）是以陶瓷作為電路基板材料，內(nèi)外電極可分別使用銀、銅、金等金屬，在約攝氏900多度的燒結(jié)爐中，將被動組件（如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉(zhuǎn)換器、耦合器等組件埋入多層陶瓷基板中）以平行式印刷涂布制程燒結(jié)形成整合式陶瓷組件。

　　LTCC為近年來相當(dāng)受人矚目整合組件技術(shù)，因為陶瓷與硅的材質(zhì)極接近，因此適合與IC芯片連接，且具有省空間、降低成本的優(yōu)點，并且所制造的模塊具有IC封裝、埋入式被動組件及三度空間高密度電路連接的功能。另外，LTCC整合型組件包括各種基板承載或內(nèi)埋各式主動或被動組件的產(chǎn)品，整合型組件產(chǎn)品項目包含零組件（Components）、基板（Substrates）與模塊（Modules）。由于LTCC是以陶瓷為介電材料，具有高Q值與高頻的特性，因而非常適用于高頻通訊模塊中，LTCC主要用于手機通訊、藍(lán)芽（Bluetooth）、無線網(wǎng)絡(luò)（WLAN）與全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)（GPS）的產(chǎn)品中。目前通訊產(chǎn)品中運用LTCC技術(shù)制作的整合型組件有功率放大器、天線、濾波器等。

　　低溫陶瓷共燒發(fā)展機會與威脅
　　 WLAN與藍(lán)芽模塊整合程度日益提高，我國臺灣掌握全球WLAN硬件出貨量80%以上的市場，以及臺灣自有品牌與ODM出貨量逐年提高，手機、WLAN與藍(lán)芽模塊電路的設(shè)計自主性提高，且近幾年我國臺灣業(yè)界已出現(xiàn)IC設(shè)計業(yè)者與LTCC基板業(yè)者合作的跡象，未來采策略聯(lián)盟方式進(jìn)軍LTCC市場將更具競爭力。但臺灣LTCC廠商均以制造LTCC組件制品為主，但未來LTCC制品市場中運用LTCC制作的組件數(shù)目逐漸減少，逐漸被LTCC模塊與基版所取代，且陶瓷基板原材料配方掌握于歐日廠商，使得我國臺灣在發(fā)展LTCC時成本不易掌控，為臺灣發(fā)展LTCC的隱憂。此外值得注意的是日本零組件廠商持續(xù)看好LTCC產(chǎn)品未來的應(yīng)用市場潛力，挾其原材料與技術(shù)優(yōu)勢，開發(fā)各式相關(guān)產(chǎn)品，對臺灣業(yè)者構(gòu)成很大的威脅，尤其臺灣的LTCC技術(shù)多半來自與日系廠商的交流合作，重要的專利多掌握在村田制作所、太陽誘電、與京瓷等大廠的手中，臺灣業(yè)者面對的智能財產(chǎn)權(quán)問題并不嚴(yán)重，但手機LTCC制品的認(rèn)證期較長，相對造成臺灣手機上游零組件業(yè)者的阻力，且由于臺灣業(yè)者普遍在射頻組件的量測技術(shù)掌握較為薄弱，因此，目前市場多仍掌握在日系廠商的手中為主；而日系業(yè)者在射頻組件的開發(fā)上，多已從單顆組件往系統(tǒng)方向布局，因此短期內(nèi)日系業(yè)者的技術(shù)優(yōu)勢，仍難被打破，且韓國業(yè)者近幾年來也積極投入LTCC基板技術(shù)，臺灣業(yè)者亦不容忽視。

　　 低溫陶瓷共燒技術(shù)發(fā)展之瓶頸
　　目前我國臺灣業(yè)者在RF領(lǐng)域缺乏領(lǐng)導(dǎo)、或規(guī)模較大的廠商，且對規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)無任何主導(dǎo)權(quán)，因此，在經(jīng)營上相對辛苦，以手機的PA來說，盡管目前臺灣已有源通、加達(dá)士、臺達(dá)電等多家業(yè)者投入，然由于PA在RF應(yīng)用領(lǐng)域相當(dāng)重要，手機廠對產(chǎn)品的可靠度、信賴度等，要求相對較高，因此，盡管臺灣業(yè)者陸續(xù)有產(chǎn)品出爐，但礙于手機廠欲更換臺制PA應(yīng)用不易，相對也增加PA業(yè)者欲從中獲利的時間，RF收發(fā)器在應(yīng)用上，同樣面臨相關(guān)問題，除開發(fā)較為困難外，業(yè)者須掌握軟件及系統(tǒng)應(yīng)用的觀念與技術(shù)，才可能在產(chǎn)品的推廣上有較好的接受度，因此，也增加我國臺灣業(yè)者進(jìn)入的困難與門檻。然值得慶幸的是，除功率放大器及RF收發(fā)器外，在其它相關(guān)RF組件的發(fā)展，則可看到臺灣業(yè)者已有較好的成績，如投入SAWFilter生產(chǎn)的臺灣嘉碩與晶技等，其在業(yè)務(wù)的開拓上，陸續(xù)有不錯的成績，其中嘉碩已取得與臺灣數(shù)家手機業(yè)者合作的機會；在LTCC制程及相關(guān)應(yīng)用的產(chǎn)品，如雙工器、耦合器等的發(fā)展上，包括?德、達(dá)方、臺塑訊科、美磊等業(yè)者，陸續(xù)在不同領(lǐng)域的產(chǎn)品開發(fā)上，也有成果顯現(xiàn)。在手機RF發(fā)展方面，建議國內(nèi)LTCC業(yè)者，應(yīng)朝整合性模塊方向前進(jìn)，如何更加掌握系統(tǒng)觀念、快速提升產(chǎn)品可靠性與市場主導(dǎo)性，企圖進(jìn)而增加產(chǎn)品的多元化及附加價值，仍成業(yè)者能否在市場勝出的主要關(guān)鍵。

　　在藍(lán)牙產(chǎn)品方面，已使用LTCC模塊的比例很高，而LTCC在WLAN市場也是相當(dāng)有潛力的，由于LTCC基板具有體積小、高頻特性佳、及整合度高的優(yōu)點，在LTCC產(chǎn)品中主要應(yīng)用于WLAN天線模塊、WLANPA模塊、及WLANRF模塊等，以目前我國臺灣無線局域網(wǎng)絡(luò)（WLAN），及手機市場相較，由于WLAN的進(jìn)入障礙較低，且臺灣WLAN的產(chǎn)品生產(chǎn)已拿下全球近8成的占有率，已是全球WLAN的主要制造地區(qū)，因此，導(dǎo)入臺灣產(chǎn)零組件的意愿較高，臺灣LTCC基板廠商更應(yīng)致力積極切入。因此LTCC是我國臺灣廠商應(yīng)積極投入的整合型組件技術(shù)。