氮化鋁 （AlN）以其極高的導熱性而著稱。 而其熱膨脹系數(shù)與Si相近， 因而把這兩種材料粘合在一起時可以使得機械應力最小化。 氮化鋁就可以作為半導體的基片、高功率電子部件以及外殼或散熱片的基質(zhì)材料。

若您的應用有如下的要求， 氮化鋁材料最適合不過：

高導熱性
高電絕緣性
熱膨脹性與硅相近 （耐Ⅲ～Ⅴ族化合物的熔融
1、表面光潔度經(jīng)拋光處理后，Ra《0.1μm
2、產(chǎn)品各向尺寸精度通過激光劃線保證，最小值±0.10mm 3、特殊規(guī)格產(chǎn)品可按客戶要求定制生產(chǎn)

應用：
用作大功率半導體器件的絕緣基片、大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的散熱基 片、鋰電池內(nèi)部的隔板材料、切削工具、封裝材料和熱散板等。